隨著電子行業(ye) 的發展導熱膠在行業(ye) 運用當中及其廣泛，隨著5G技術的來臨(lin) ，導熱傳(chuan) 感矽橡膠製品技術更是得到一個(ge) 提升，大家都知道導熱矽膠墊片屬於(yu) 比較常見的工藝製作，材料比較柔軟，容易出現一個(ge) 問題就是揮發粘黏物質，冒油現象，這種現象雖然對電子電器產(chan) 品沒有很大的影響，不過還是有一定的危害，對於(yu) 這種問題應該如何解決(jue) ？

導熱墊片冒油和揮發是什麽(me) 原因？

導熱矽膠墊片在使用過程中會(hui) 在散熱器或者基材表麵“分泌”出油膩物質，稱為(wei) “冒油現象”。

導熱墊片在使用過程中必然伴隨著高溫受熱的過程，由於(yu) 受熱過程中而引起的VOC（有機揮發物）釋放，稱為(wei) “揮發”。

矽膠片材出現揮發物質與(yu) 冒油有什麽(me) 危害？

由於(yu) 此類導熱材料多用於(yu) 精密複雜的電子電氣產(chan) 品，一旦出現此類問題，常見的危害如下：

1、對人產(chan) 生危害，矽橡膠墊片出來的揮發物大多數是二甲基環矽氧烷（DMC）,一般為(wei) D3～D10。而在最新的2018年的Reach危害品目錄中，已將D4、D5、D6確定為(wei) 疑似致癌物質，所以這些物質需要嚴(yan) 格控製在1000ppm以下。

2、對設備和產(chan) 品造成汙染，清洗困難；

3、由於(yu) “冒油”造成電性能降低，比如表麵電阻降低和擊穿電壓降低；

4、導致光學設備透光率降低，嚴(yan) 重的會(hui) 腐蝕透光基材；

5、周圍的雜質和顆粒可能會(hui) 吸附或粘附在滲油中，對儀(yi) 器設備的工作和壽命造成潛在的威脅。

導熱矽膠片為(wei) 何會(hui) 出現冒油現象？

有機矽導熱墊片是複合材料，由提供高彈性的有機矽彈性體(ti) 和提供高導熱性能的導熱填料兩(liang) 部分混合製備而成。所以影響因素主要有以下幾點：

1、有機矽膠交聯程度不足，有著遊離的未反應的乙烯基矽油，這些矽油在高溫下粘度降低便會(hui) 遷移到墊片表麵。

2、含氫矽油（包括側(ce) 氫和端氫）過量太多，反應過剩造成“冒油”和“揮發”。

3、生產(chan) 中加入了一些無活性基團的甲基矽油，甚至白油作增塑劑而引起的冒油，這個(ge) 問題往往是受黑心供應商摻假所累。

4、乙烯基矽油或者含氫矽油本身揮發分太高，主要成分為(wei) D3～D10，如長期處在高溫下會(hui) 造成小分子慢慢釋放出疑似致癌物質。

5、粉料生產(chan) 廠家在處理粉的過程中殘留的有機物。

如何解決(jue) 矽膠墊片出現冒油？

“冒油”問題

1、不能人為(wei) 添加二甲基矽油及白油等無活性基團的增塑劑；

2、盡量使用揮發分低的乙烯基矽油和含氫矽油（上海精日低環體(ti) 係列），不要使用“三無”產(chan) 品；

3、完善配方，控製好交聯劑比例，不要嚴(yan) 重不足，也不要嚴(yan) 重過量。

“揮發”問題

1、使用低環體(ti) 矽油（上海精日低環體(ti) 係列），控製D3～D10含量，減少揮發物；

2、完善配方，控製好交聯劑比例，不要嚴(yan) 重不足，也不要嚴(yan) 重過量。

3、粉料需篩選揮發性低的廠家。