一、有機矽材料簡介

　　有機矽是指含Si-C鍵且至少有一個(ge) 有機基與(yu) 矽原子相連的化合物，習(xi) 慣上也常把哪些通過氧、硫、氮等使有機基與(yu) 矽原子相連接的化合物也 當做有機矽化合物，其中，以矽氧鍵（-Si-O-Si-）為(wei) 骨架組成的聚矽氧烷是有機矽化合物中為(wei) 數最多，研究最深應用最廣的一類，約占總用 量的90%。

　　目前有機矽產(chan) 品繁多，品種牌號多達萬(wan) 餘(yu) 種，主要分為(wei) 矽橡膠產(chan) 品、矽油以及二次加工產(chan) 品品、矽樹脂和矽烷偶聯劑四大類有機矽膠產(chan) 品。 因其直接用量不大但用途廣泛，被稱為(wei) 工業(ye) 味精，科技發展的催化劑。

　　二、有機矽材料在通訊中的應用

　　有機矽材料具有優(you) 異的耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動、耐壓縮、良好的導熱性，無毒無腐和生理惰性等特點，在 通訊領域應用廣泛。

　　手機、筆記本電腦等終端：用於(yu) 終端設備的密封保護敏感電路，作為(wei) 粘結劑固定部件，如手機邊框的粘結，芯片的防潮密封，處理器的散熱 等；

　　（1）通信電源：通信電源部件的密封以及散熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與(yu) 導熱墊片等矽材料用於(yu) 芯片的散熱和保護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊片等矽材料用於(yu) 基站功率（RF）放大器的散熱和保護；

　　（4）天線：灌封膠及敷型塗料用於(yu) 天線避雷器、調頻器的保護，導電矽膠抗電磁幹擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機矽塗料作為(wei) 電路板薄層保護材料，元器件的密封保護，防潮防塵。

　　總的來說，有機矽材料在通訊中可用於(yu) 散熱、電磁屏蔽、粘結固定、密封保護等方麵。

　　三、5G有機矽材料布局

　　通訊設備離不開有機矽材料，而5G的高頻高速傳(chuan) 輸使得通訊設備在散熱和屏蔽方麵的要求更高，因此對於(yu) 有機矽材料就有了更高的要求。目 前已有多家企業(ye) 布局5G有機矽材料。

　　（1）陶氏在5G領域的布局主要有導電型有機矽粘合劑，推出新型柔性有機矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電膠粘劑，能夠能 夠在廣泛的電磁波振動頻率擁有穩定電磁屏蔽能力，並保持穩定的性能及導電性。陶熙TC-3015有機矽導熱凝膠可實現芯片組的高效散熱。

　　（2）贏創是全球領先的特種化學品公司，在5G領域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機矽等材料。

　　（3）中藍晨光院與(yu) 深圳科創新源達成戰略合作協議，開展5G相關(guan) 材料的戰略布局與(yu) 儲(chu) 備，整合資源，加速推進改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠黏劑等高/低介電高分子材料產(chan) 品在電子通訊等相關(guan) 領域的規模化應用，布局5G時代各智能終端的必須材料及部件，構建5G通信新 材料全產(chan) 業(ye) 鏈競爭(zheng) 優(you) 勢。

　　（4）漢高作為(wei) 粘合劑/電磁屏蔽電子材料領先者，在5G時代的通訊設備、智能手機和新能源汽車等領域都有布局，包括5G芯片散熱用半燒結 芯片粘接膠、通訊設備用高導熱墊片、芯片級電磁幹擾（EMI）屏蔽解決(jue) 方案、手機攝像頭模組粘接保護材料、汽車攝像頭和車載雷達底部填 充材料等等。

　　（5）矽寶在5G矽材料方麵有性能優(you) 異的電子密封、導熱、灌封和敷型等係列矽膠製品。目前其有機矽密封材料產(chan) 品已應用於(yu) 終端。

　　材料產(chan) 業(ye) 也迎來了5G新時代，在應用端手機、基站、物聯網、汽車等硬件載體(ti) 都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求