矽凝膠的作用,未來電子產品散熱問題選它的優勢
矽凝膠它屬於(yu) 矽橡膠產(chan) 品之中的一類,凝膠作用廣泛可用以醫療,電子以及軍(jun) 工建築等等,除此之外有機矽凝膠在電子行業(ye) 取到散熱作用以是早有耳鳴,隨著我國電子科技的不斷加大,各類機芯運轉速度不斷提神,從(cong) 2G直到現在的5G時代,所以耗電發熱量自然會(hui) 產(chan) 生加大問題,所以今天為(wei) 大家簡單介紹矽凝膠散熱的作用都有哪些!
為(wei) 輪值CEO徐直軍(jun) 先生曾表示:“僅(jin) 從(cong) 芯片耗電量看,5G是4G的2.5倍。”芯片運行速率的提高,耗電會(hui) 增多,發熱量也會(hui) 加大。如 何解決(jue) 智能手機巨大的發熱問題?不仿拋開傳(chuan) 統的石墨散熱和液冷熱管散熱技術,選擇新型的導熱材料——導熱有機矽凝膠,能更有效解決(jue) 其散熱問題。
導熱凝膠作為(wei) 一種新型導熱矽膠產(chan) 品材料,由於(yu) 其液體(ti) 特性表現出的卓越潤濕性,可以滲透到細小的空隙中,對發熱部位實現完全 覆蓋,以確保低熱阻,應用在手機芯片上,可幫助芯片組實現高效散熱。
導熱凝膠應用時可通過室溫固化或芯片自身發熱固化,無需單獨固化流程;可采用機械化點膠係統進行點膠,有助於(yu) 提高生產(chan) 效率 ;另外,針對以往智能手機等消費電子產(chan) 品在生產(chan) 過程中存在返工問題,導熱矽凝膠可以輕易、無殘留地剝離以用於(yu) 重新加工。這對消費電子生產(chan) 企業(ye) 來說,將大大減低損耗率,節省生產(chan) 成本。
導熱凝膠能滿足更輕薄、更小型化及性能更高設備的散熱要求,可應用於(yu) LED芯片、通信設備、內(nei) 存模塊、IGBT、其它功率模塊、 功率半導體(ti) 等領域。
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