矽橡膠片材是目前電子行業(ye) 使用為(wei) 數較多的一類產(chan) 品，它主要用於(yu) 傳(chuan) 感導熱，是專(zhuan) 門為(wei) 利用縫隙傳(chuan) 遞熱量而選擇的最佳材料之一，在使用過程中它不僅(jin) 能夠取到填充縫隙，貫通發熱部位與(yu) 散熱部位的通道，還能有效的提神傳(chuan) 熱係統的效率以及穩定性，並且采用矽膠材料尅取到一定的絕緣，減震，密封以及防護等作用，能夠滿足各種中小型電子設備有良好的導熱係統，是目前比較傳(chuan) 統的一類導熱填充材料。

　　然而在實際使用過程當中，也不同的產(chan) 品質量問題出現，其中比較常見的則是導熱傳(chuan) 感失效以及產(chan) 品出現老化壽命下降問題，而在這些問題當中老化壽命的問題占據主要因素，那麽(me) 導熱矽膠片材都有哪些影響使用壽命的現象呢？

　　一、導熱墊片的“老化變硬”指什麽(me) ？

　　有機矽導熱墊片在使用過程中，由於(yu) 長期處於(yu) 高溫環境下，硬度會(hui) 出現增長的現象，這將嚴(yan) 重影響墊片的使用效果和使用壽命，同時對電子電器設備也會(hui) 造成損壞。

　　因而使用者會(hui) 對產(chan) 品做一個(ge) 老化測試，不同的廠家、不同應用會(hui) 有不同的標準，常見的有150℃烘烤72小時，來對烘烤前後的硬度作對比。

　　二、導熱墊片後期變硬有什麽(me) 危害？

　　由於(yu) 此類導熱材料多用於(yu) 精密複雜的電子電氣產(chan) 品，一旦出現此類問題，常見的危害如下：

　　1、墊片變硬後，不僅(jin) 不方便施工，還會(hui) 使貼合度下降，嚴(yan) 重增加熱阻，散熱效果下降。

　　2、施工後變硬，墊片自身容易開裂、甚至粉化，墊片壽命變短，同時嚴(yan) 重降低散熱效果。

　　3、後期變硬還會(hui) 出現墊片和被保護元器件分離，致使元器件直接裸露，這樣容易引起產(chan) 品短路或熱氧化、生鏽等，影響元器件壽命。

　　三、什麽(me) 因素引起的後期變硬？

　　有機矽導熱墊片是複合材料，由提供高彈性的加成型有機矽彈性體(ti) 和提供導熱性能的導熱填料兩(liang) 部分混合製備而成。所以影響因素主要有以下幾點：

　　1、交聯劑過量太多（這個(ge) 因數最大，也最容易出問題）

　　一般來講含氫矽油的添加時，含氫與(yu) 乙烯基摩爾比需控製在（1.2-1.8）： 1，這裏的含氫包括側(ce) 氫和端氫矽油。很多人誤認為(wei) 端氫多加一點，強度會(hui) 高一點，硬度會(hui) 降低，所以會(hui) 過量的加入端氫矽油，結果就是膠體(ti) 回彈性下降，表麵粘性下降，老化後硬度上升很快。

　　2、含氫矽油中的揮發分一般比較高，高的甚至會(hui) 達到12%左右，這些揮發分中一部分是環矽氧烷單體(ti) （DMC），還有一部分是含氫小分子單體(ti) （直鏈或環狀），這些含氫小分子的特性是中低溫時活性不高，高溫時會(hui) 緩慢反應，從(cong) 而引發的現象就是後期或老化後硬度變大。

　　3、乙烯基矽油和含氫矽油中揮發分偏高時，在老化過程中這些小分子會(hui) 跑出，相當於(yu) 體(ti) 係油的量降低，這不僅(jin) 會(hui) 引起墊片變硬，同時還會(hui) 使導熱率下降。揮發後墊片接觸界麵還會(hui) 變幹，表麵粘性下降。

　　4、粉料因素，原材料當中所添加的化合助劑不同，每種粉料的質量與(yu) 提煉標準方法都不同，所以導致矽橡膠墊片出現質量問題的因素也占據其中之一。

　　四、如何解決(jue) 這個(ge) 問題？

　　1、控製好氫和乙烯基摩爾比

　　計算好氫和乙烯基摩爾比，控製在（1.2-1.8） : 1，端氫矽油添加量不宜過高，一般相對於(yu) 乙烯基低於(yu) 0.9。這樣既能保證硬度穩定，還能保持產(chan) 品回彈性。